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Einsparung von Ritzrahmenfläche durch Mehrfachverwendung von Overlaymarken

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017238D
Original Publication Date: 2000-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Oliver Gehring Olaf Heitzsch [+details]

Abstract

Bei der Herstellung von mikroelektronischen Schaltungen auf Wafern werden durch Photolithographie in mehreren Ebenen Lackstrukturen für z. B. Ätzungen und Implantationen erstellt. Die Struktur der jeweils zu belichtenden Ebene muss dabei mit Alignmentmarken auf eine darunter liegende Bezugsebene ausgerichtet werden. Die Kontrolle des Versatzes (Overlay) zwischen zwei Ebenen erfolgt an Overlaymarken zwischen einer geätzten Struktur in der Bezugsebene und einer Lackstruktur in der gerade belichteten Ebene. Die Auflösungsgüte und zum Teil die Linienbreite werden mit Auflösungsstrukturen überwacht.