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Kontaktiereinheit für elektrische Bauelemente

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017239D
Original Publication Date: 2000-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Stephan Dobritz Harald Grune Jörg Keller [+details]

Abstract

Die Kontaktierung von Halbleiterbauelementen in BGA-Ausführung (Ball Grid Array) gestaltet sich insbesondere unter BurnIn Bedingungen (Umgebungstemperaturen bis 150°C) als äußerst schwierig. Neben einer hohen Zuverlässigkeit und einer gewissen Robustheit gegenüber Partikeln sowie thermischer und mechanischer Beanspruchung, darf die Kontaktiereinrichtung keine zu hohen technischen Ansprüche an die Trägerleitplatte stellen. Darüber hinaus soll die Kontaktiereinheit einfach auszutauschen/zu reparieren sein und die Unterbringung schaltungstechnisch bedingter Widerstände in einfacher und zuverlässiger Weise ermöglichen. Um die beschriebenen Anforderungen an eine derartige Kontaktiereinrichtung zu erfüllen, wird vorgeschlagen, mehrere Verfahren zur sicheren Kontaktierung von sogenannten Balls zu kombinieren. Die Kontaktiereinrichtung besteht vorschlagsgemäß aus dem eigentlichen Kontakt zum Halbleiterbauelement, Zwischenleiterplatten mit Dickschichtwiderständen und einem abschließenden partiell leitenden Elastomer.