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Kombinierter Kühlkörper für Prozessor und Speicherchips

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017283D
Original Publication Date: 2000-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-25

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Jens Pohl Rory Dickmann [+details]

Abstract

Bei State-of-the-Art Grafikkarten wird der Prozessor (GPU, Graphic Processing Unit) üblicherweise durch einen Kühlkörper mit integriertem Lüfter gekühlt. Dies ist notwendig, um die Verlustleistung von typisch 5 bis 10 Watt abführen zu können. Ein technisches Problem stellt die Kühlung der um den Prozessor angeordneten Speicher-Bauelemente (Memory Components) dar, die im Betrieb ebenfalls eine nicht unerhebliche Verlustleistung ( >1 W pro Component) abgeben. Die Wärmeabfuhr der Memory Components erfolgt vereinfacht dargestellt über die Haupt-Wärmepfade "Chip-Packageoberfläche-Ambient" und "Chip-Package-PCB-Ambient" sowie zu einem kleinen Teil durch Strahlung. Die Effektivität dieser Wärmepfade ist dabei von den Umgebungsbedingungen abhängig, u. a. dem Luftstrom, der die Grafikkarte kühlt. Ist in einer Applikation ein zu geringer Airflow vorhanden, so verringert sich die Wärmeableitung durch die beiden zuerst genannten Wärmepfade. Einen weiteren Einfluß hat die Fläche der Grafikkarte. Wird diese verringert, so verschlechtert sich hauptsächlich der Wärmepfad "Chip-Package-PCB-Ambient".