Browse Prior Art Database

Waverlevelassembly unter Berücksichtigung einer Chipkantenstruktur mit verbesserter Zuverlässigkeit für Bare-Die-Packages (BDP) und micro Bare-Die-Packages (mBDP)

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017295D
Original Publication Date: 2000-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-25

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Johann Winderl Dr. Thomas Münch Christian Hauser [+details]

Abstract

Bei der Herstellung von Chips sind verschiedene Probleme, welche erst in der Anwendung auftreten, zu berücksichtigen. Zum einen müssen die Chips genügend Schutz vor mechanischen Einwirkungen haben, welche beim Transport und in der Montage auftreten, zum anderen müssen sie gegen Delamination an kritischen Stellen geschützt sein (Korrosionsschutz). Unter Berücksichtigung dieser Anforderungen, ist eine hohe Genauigkeit der Aussengeometrie zu gewährleisten. Bisher wurde dies erreicht, indem der Chip nachträglich durch verschiedene Verfahren mit einem Rahmen/ einer Verkapselung versehen wurde.