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Leiterplatte mit in die Isolierschichten integrierter Polymerelektronik

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017353D
Original Publication Date: 2000-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-25

Publishing Venue

Siemens

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Authors:
Werner Hach [+details]

Abstract

Eine Erhöhung der Packungsdichte von elekronischen Komponenten bzw. Schaltkreisen auf Leiterplatten wird dadurch bewirkt, dass die elekronischen Komponenten bzw. Schaltkreise auf Polymerbasis in die Isolierschichten von Leiterplatten eingebracht werden. Bei mehrlagigen Leiterplatten kann in jede Isolierschicht Polymerelektronik eingebracht werden.