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Vereinfachtes Montageverfahren für extrem dünne Chips

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017359D
Original Publication Date: 2000-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-25

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Günter Lang Werner Kröninger [+details]

Abstract

Bisher konnten extrem dünne Chips nach ihrem rückseitigen Dünnen nur durch aufwändige Verfahren wie Flip-Chip oder Umkleben montiert werden. Beim Umkleben wird derzeit ein Wafer mit der aktiven Seite nach oben gesägt und gebondet. Nachteilig ist dabei das komplizierte Handling sowie ein hoher Bruchanteil insbesondere infolge des Umdrehens der Wafer. Um Fertigungsaufwand und Bruchgefahr zu verringern wird ein neues Montageverfahren vorgeschlagen, bei dem ein Wafer zunächst upside down mittels einer durch Temperaturerhöhung lösbaren Klebefolie auf einem Träger befestigt wird. Dieser Träger kann im einfachsten Fall aus einem Wafer oder einer Folie mit besonderen Festigkeitseigenschaften bestehen. Die Funktion einer Sägefolie, in die auch hinein gesägt werden kann, wird ebenfalls von der Klebefolie übernommen.Nachfolgend wird der Wafer von der Rückseite geeignet gedünnt, z. B. durch CMP, grinding, dry-etching oder dergleichen. Nun wird der Wafer von der Rückseite her gesägt, wobei die Positionen einzelner Chips z. B. durch IR-Bilderkennung bestimmt werden können. Duch Erhitzen des gesamten Verbundes aus Wafer und Träger auf z. B. 120°C verliert die Folie ihre Adhäsionswirkung. Einzelne Chips werden nun nur noch von sehr geringen Kräften gehalten und können mit geeigneten Saugrüsseln abgenommen werden. Abschließend werden die Chips face-down nach dem pick and place Verfahren gebondet. Durch das neue Verfahren ist Umkleben oder Flip-chip nicht mehr nötig.