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Rückseitenschleifen von Silizium-Wafern ohne Schutzfolie

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017361D
Original Publication Date: 2000-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-25

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Steffen Miemitz Waldemar Möller [+details]

Abstract

Bei dem Prozess Rückseitenschleifen von Silizium-Wafern werden die fertig prozessierten Wafer vor der weiteren Montage von 750µm auf z. B. 380 µm Dicke geschliffen. Zum Schutz der prozessierten Waferoberfläche vor mechanischer Beschädigung und Kontamination wird bisher eine Schutzfolie auf die Waferoberfläche aufgebracht, die nach Beendigung des Schleifprozesses wieder entfernt wird. Vorgeschlagen wird, Wafer zukünftig ohne Schutzfolie zu schleifen, was mehrere Vorteile bietet. So kann auf Schutzfolie und Folie zum Abziehen der Schutzfolie verzichtet werden, die Durchlaufzeit verringert sich durch Wegfall der Prozessschritte Aufbringen und Abziehen der Folie, die Gefahr von Waferbruch sinkt und es gibt keine Probleme mit der Folienhaftung auf dem Chip. Insgesamt sinken damit die Kosten pro Chip. Anwendbar ist das neue Verfahren für alle Produkte mit Imidoberfläche; Mirror-Wafer, Reclaim-Wafer, 200/300 mm Wafer.