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Absaugung an Bondfenstern zur Einsparung von Coverlayern und vollständige Umhüllung von Bondleads mit Encapsulant

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017433D
Original Publication Date: 2001-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Christian Hauser Johann Winderl Friedrich Wanninger [+details]

Abstract

Um FBGA-Bauteile, die zur Familie der Chip-Scale-Bauteile gehören, in einem Encapsulationsprozeß mit einer Schutzschicht auf der Basis von Silikon- oder flexiblisierter Epoxydharzmasse (Gel) zu umhüllen, sind verschiedene Lösungen bekannt. So wird bei einem bekannten Verfahren das FBGA-Bauteil 1 auf ein flexibles Tape 2, meist Polyamide mit Kupferstrukturen 5, derart aufgebracht, dass der Chip 1 auf einem elastischen Distanzhalter 3 (z.B. Nubbin) auf dem Tape 2 fixiert und in einem sogenannten Beam-Lead-Prozeß (über die Bondleads 4) elektrisch kontaktiert wird (vgl. Fig. 1). Für den Encapsulationsprozeß muss über die Öffnung A im Tape 2 auf der chipabgewandten Seite des Tapes 2 eine ganzflächige Soldermaske bzw. ein Coverlayer auflaminiert werden, um ein Auslaufen des Encapsulates zu verhindern und das Aufbringen von Über- bzw. Unterdruck zu ermöglichen. Für das eigentliche Encapsulieren sind unter anderem zwei Möglichkeiten bekannt. Eine Möglichkeit besteht darin, um den Chip 1 ein Gel aufzubringen, welches den Chip 1 an den Seitenflächen zum Tape 2 hin abdichtet. Im nächsten Fertigungsschritt wird die Anordnung in einen Autoklaven eingebracht, in welchem ein Überdruck erzeugt wird. Durch diesen Überdruck wird das Gel in den Bereich zwischen Chip 1 und Tape 2 gedrückt.