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Halbleiterchipkühlung mit Loop Heatpipe

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017469D
Original Publication Date: 2001-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Ingolf Hoffmann [+details]

Abstract

Bei der bestimmungsgemäßen Verwendung von Halbleiter-Bauelementen wird durch ver- schiedene physikalische Effekte Wärme erzeugt. Die Bauelemente sind z.B. auf einer (ke- ramischen) Isolierschicht in einem Gehäuse untergebracht, das in der Regel mit einer Kühl- vorrichtung in Form von verrippten Bauteilen verbunden ist. Durch die heute allgemein üblichen hohen Stromdichten in den Halbleiter-Bauelementen muss diese Verlustwärme zur Vermeidung von Überhitzungen häufig forciert, d.h. beispielsweise durch Lüfter, abgeführt werden. Solche aktiven Elemente gefährden die Lebensdauer der Halbleiter-Bauelemente durch ihre erhöhte Ausfallwahrscheinlichkeit und erfordern außerdem eine eigene Versorgung mit Hilfsenergie. Zur hilfsenergiefreien, hocheffektiven Zwangskühlung der Halbleiter-Bauelemente wird daher der Einsatz von Loop Heat Pipes (LHP) vorgeschlagen.