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Impedanz optimiertes TO Package

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017471D
Original Publication Date: 2001-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Norbert Ebel Dr. Franz Auracher [+details]

Abstract

Ein TO Package ist für hohe Datenraten > 2,5 Gbit nicht anwendbar bzw. sind die Übertragungsverluste sehr hoch. Bisher gibt es keine Anwendung des kostengünstigen TO Package für optische Datenübertragungsraten in diesem Datenbereich. Die Idee ist es, durch Impedanzanpassung ein verbessertes Übertragungsverhalten und reduzierte Übertragungsverluste zu erhalten. Die Verbesserung der Fertigbarkeit und die Reduzierung der Störanfälligkeit in der Fertigung wird durch impedanz-angepasste (50 Ohm) Durchführungen/Kontakte des TO und der Verwendung eines Substrates (LP, Keramik) zu robusten, fertigbaren Design des TO-Aufbaus erreicht.