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Thermische Entkopplung der optischen/elektrischen Einheiten in Modulanwendungen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017472D
Original Publication Date: 2001-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Norbert Ebel Wolfgang Kühne Mathias Grumm [+details]

Abstract

Die Idee ist es, optische/elektrische Einheiten in Modulanwendungen thermisch zu entkoppeln. Bisher wurden gekühlte Laser verwendet oder eine Kühlung war nicht erforderlich. Der Vorteil der Idee ist, dass eine interne Kühlung des Lasers ist nicht mehr erforderlich ist. Eine Reduzierung der Abwärme erfolgt durch thermische Entkopplung von den verlustreichen Komponenten. Die thermische Entkopplung der Wärmesenkenmodule für IC und optische Komponenten sowie den Einsatz der Wärmesenke in mindestens 3 verschiedenen Anordnungen im Luftstrom des Anwenders wird durch das Design der Wärmesenke ermöglicht.