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Vorrichtung zur Temperaturüberwachung von Systemkomponenten

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017475D
Original Publication Date: 2001-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

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Authors:
Dr. Torsten Franke [+details]

Abstract

In Systemen, beispielsweise einer Multichipanordnung (Sixpack-Leistungsmodul), werden häufig Komponenten eingesetzt, welche bezüglich ihrer spezifizierten Einsatztemperatur den Arbeitsbereich des Systems beschränken. Besondere Schwierigkeiten ergeben sich für die Absicherung von Komponenten mit geringer Eigenverlustleistung, da deren tatsächliche Temperatur von der Verlustleistung anderer Komponenten vielfältig abhängt. Bislang ist es notwendig, das System für alle vorgesehenen Betriebspunkte zu testen, um die Grenzen für den sicheren Betriebsbereich festzulegen. Weiterhin gibt es System, welche für Komponenten, deren Temperatur im wesentlichen von der Eigenverlustleistung der be-trachteten Komponente selbst abhängt, das Verfahren der adaptiven Beobachtung mit Aus-lösung von Schutzfunktionen bei Überschreitung eines vorgegebenen Sollwertes applizieren. Die Berücksichtigung des Einflusses sekundärer Wärmequellen ist dabei nur eingeschränkt möglich. Weitere Anwendungsschwierigkeiten ergeben sich für die sinnvolle Anordnung des Sensors zur Erfassung der Referenztemperatur, wenn mehrere unabhängige Wärmequellen im System vorhanden sind und für eine angemessenen genaue Berechnung der Temperatur des zu beobachteten Bauelementes des Systems der zeitliche Verlauf der Sensortemperatur selbst zu berücksichtigen ist. Online-Berechnungen auf Basis von Finite-Elemente-Modellen können nicht eingesetzt werden, da diese einen hohen Rechenaufwand erfordern.