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In-Situ-Detektion von Waferbrüchen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017522D
Original Publication Date: 2001-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Andre Schenk Thomas Grau [+details]

Abstract

Bei der Herstellung von Halbleitersubstraten besteht das Problem, daß die Substrate während ihrer typischerweise einige hundert Schritte umfassenden Bearbeitung brechen können und die Bearbeitungsanlagen verunreinigen oder beschädigen. Zur Vermeidung solcher Beschädigungen ist es erforderlich, Substratbrüche rechtzeitig zu erkennen. Es ist bekannt, solche Brüche mit Hilfe eines aus einem Quarzkristall bestehenden Gewichtssensors zu detektieren; dieser Sensor wird während der Materialabscheidung aus der Gasphase eingesetzt. Wünschenswert wäre jedoch, Substratbrüche bei jeder Art von Bearbeitungsprozeß und während der Transportvorgänge zwischen verschiedenen Bearbeitungsprozessen mit hoher Genauigkeit zu erkennen. Idealerweise sollte ein Bruch in situ erkannt werden. Dadurch ist es möglich, Transport- oder Bearbeitungsanlagen anzuhalten und vor Schäden zu bewahren. Zur Realisierung werden nachstehend drei Methoden vorgeschlagen.