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Chipsockel mit Gaskissen als Compression Stop

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017525D
Original Publication Date: 2001-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Jürgen Högerl [+details]

Abstract

Bei Chips mit flexiblem Interconnect müssen die Test-Sockel mit einem Compression Stop versehen werden, damit die Interconnects nicht irreversibel gestaucht werden. Dies wird bis dato durch ein rein mechanisches Widerlager (umlaufender Ring) bewerkstelligt, das in direkten Kontakt mit der Chipvorderseite gerät (Fig. 1). Partikel, die durch Abrieb am Chip oder am Sockel entstehen bzw. aus der Umgebung eingeschleppt werden, können sich auf diesem Widerlager festsetzen. Wird solch ein Partikel zwischen Compression Stop und Chipvorderseite gequetscht, so kann es zu einer Schädigung der nur durch eine dünne Passivierung (Photoimid) geschützten elektrisch aktiven Strukturen kommen.