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Optimierte Gestaltung der Kleberschicht bei BOC-Gehäusen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017526D
Original Publication Date: 2001-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Johann Winderl [+details]

Abstract

BOC Gehäuse werden nach dem Wire-Bonden vergossen. Das Vergießen muß so erfolgen, daß die Wire-Bond-Drähte vollständig umhüllt sind. Zu diesem Zweck wird in der Kleberschicht zwischen Chip und Substrat ein entsprechender Kanal ausgespart, der zunächst dem Wire- Bonden dient und anschließend mit Encapsulant ausgefüllt wird (siehe Fig. 1). Dabei ergibt sich das Problem, daß das Encapsulation-Material je nach Viskosität an den Enden dieses Bondkanals auslaufen kann, sobald das Material die Chipkante benetzt. Als Lösung dieses Problems wird vorgeschlagen, den Bondkanal labyrinthartig zu gestalten. D.h. der Verlauf des Kanals ist nicht gerade, sondern wird ein- oder mehrmals umgelenkt. Dadurch wird der Massefluß des Encapsulation-Materials entsprechend gebremst und somit verhindert, daß das Material durch die Öffnungen des Kanals ausläuft (siehe Fig. 2).