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Erfassung unterschiedlicher metrologischer Parameter von Halbleitersubstraten durch mechanisch gekoppelte Sensoren

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017531D
Original Publication Date: 2001-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

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Authors:
Eckard Marx [+details]

Abstract

In der Herstellung von Halbleiterprodukten müssen häufig metrologische Parameter wie z.B. die Dicke auf ein Substrat aufgebrachter Filme, Schichtwiderstände, geometrische Abmessungen, Strukturprofile und Schichtzusammensetzungen gemessen werden. Diese Parameter sind an exakt bestimmten Positionen der Substrate zu messen. Dazu werden üblicherweise verschiedene Sensoren zur entsprechenden Position auf dem Substrat geführt, welche durch x/y- Koordinatenangaben eingestellt werden. Nachteilhaft ist dabei, daß jeder Detektor einzeln über der entsprechenden Stelle positioniert werden muß. Es ist wünschenswert, die Substratkoordinaten aufgrund der Messung mit Hilfe eines Sensors zu verwenden, um andere Sensoren für weitere Messungen zu positionieren. Dadurch könnten verschiedene Parameter mit Hilfe einer einzigen Meßbühne bzw. einem einzigen Meßarm vermessen werden.