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3D Substrate

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017577D
Original Publication Date: 2001-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Christian Winkelmeyr Wolfgang Gerner [+details]

Abstract

Die Idee ist es, eine Verbindung von Halbleitern, speziell IC mit hohem Pin-count, mit Leiterplatten herzustellen. Dabei sind die Strukturen auf dem IC wesentlich feiner und müssen durch spezielle Boards (Substrate) an die groben Strukturen herkömmlicher Leiterplatten angepasst werden. Bisher wurden sogenannte Substrate, die im wesentlichen mit herkömmlicher Leiterplattentechnik (mehrlagigen Verdrahtung) und sehr feinen und teuren Strukturen arbeiten, verwendet.