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Einteilige Blechabschirmung, die nach dem SMD-Prozess auf eine Leiterplatte gesteckt wird

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017672D
Original Publication Date: 2001-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Petra Braun Robert Grave [+details]

Abstract

Zum Schutz von Mobilfunkgeräten vor Electro Static Discharge (ESD) und Electro Magnetic Compability (EMC) sind die betreffenden Bauelemente durch eine Blechabschirmung gekapselt. D.h. die Blechabschirmung, welche die Bauelemente des Handys auf der Leiterplatte abschirmt, verhindert zum Einen zu starke elektromagnetische Einstrahlungen auf die Schaltung und schützt die Bauelemente vor elektrostatischen Entladungen. Zum Anderen verhindert die Blechabschirmung, dass die Schaltung und die Bauelemente eine unzulässig große Strahlungsdosis an ihre Umgebung freisetzen. Die Abschirmung muss elektrisch leitend sein und umlaufend eine definierte Kontaktierung zur Leiterplatte (an Masse) gewährleisten. Entsprechend den gestellten Anforderungen wird eine Blechabschirmung vorgeschlagen (siehe Abb.1), welche nach dem Surface Mounted Device (SMD)-Löten auf die Leiterplatte gesteckt wird. Die Kontaktierung der Blechabschirmung erfolgt über ein sog. „Schneid-Klemm- Verbindung“. Charakteristisch für diese Verbindung ist, dass die Schneidelemente, welche in Form von kleinen Zapfen ausgeführt sind, in Bohrungen der Leiterplatte eingepresst werden. Bei den Bohrungen in der Leiterplatte kann es sich sowohl um Sacklöcher als auch um Durchgangsbohrungen handeln. Die Bohrungen sind elektrisch leitend mit der Masse-Lage (metallisch Oberfläche Cu und Au) verbunden.