Browse Prior Art Database

Halbleitergehäuse mit zusätzlichen externen elektrischen Anschlüssen für Debug -Funktionalität

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017685D
Original Publication Date: 2001-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Rudolf Heimgärtner Bernd Waidhas [+details]

Abstract

Ein wesentlicher Bestandteil der Funktionalität von integrierten Schaltkreisen (Integrated Circuit), wie z.B GSM-Baseband Bausteinen, ist neben der Hardware die integrierte Software. Die Komplexität macht es erforderlich, dass die Software-Progamme bereits innerhalb der Entwicklungsphase im RAM des eingebauten Halbleiter-Bauteils, welches im Endgerät (z.B. Handy) montiert ist, manipuliert werden kann. Für diese Entwicklungsphase müssen dazu Gehäuse bereitgestellt werden, die bei weitgehend gleichen geometrischen Abmessungen im Vergleich zum produktiven Bauteil zusätzliche elektrische Anschlüsse bereitstellen. Diese Anschlüsse müssen platzsparend aus dem Endgerät herausgeführt werden , so dass das Endgerät (z.B. Handy) weder in seiner Funktionalität und Design beeinträchtigt wird. Eine Lösung für diese Aufgabenstellung wurde bisher nicht entwickelt. Die vorgestellte Erfindung besteht aus einem Halbleitergehäuse mit zusätzlichen Anschlüssen, die nicht in der eigentlichen Montageebne des BGA's liegen und platzsparend mit einem flexiblen Schaltungsträger elektrisch kontaktiert werden können. Auf dem BGA-Halbleitergehäuse sind zusätzliche Anschlußflächen für die Debug-Pins auf der Gehäuseoberseite angeordnet, die mittels einer flexiblen Platine bzw. Leiterfolie kontaktiert werden und so aus dem Endgerät herausgeführt werden. Eine Integration zusätzlicher elektronischer Bauteile (z.B. Verstärker) auf der flexiblen Platine ist möglich. Die Verarbeitung der elektrischen Signale wird mittels einer geeigneten Schnittstelle (z.B. Steckverbinder) realisiert. Die Vorteile sind: