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Apparatur und Verfahren zur Kühlung von Systemen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017706D
Original Publication Date: 2001-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

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Authors:
Dr. Robert Krieg Dipl. Phys. Rainer Kuth [+details]

Abstract

Kompakte Systeme, die auf kleinem Volumen hohe elektrische Ströme tragen, bedürfen einer leistungsfähigen Kühlung. Eine Betriebstemperatur des Systems von deutlich unter 100°C muss besonders dann gewährleistet sein, wenn empfindliche Bauteile verwendet werden oder wenn z.B. Klebungen vorhanden sind. Entsprechende Kühlsysteme werden derzeit im Allgemeinen mit Wasser als Wärmetransportmedium realisiert. Dabei hat Wasser eine recht hohe Wärmekapazität. Allerdings liegt der Siedepunkt von Wasser von 100°C bei Normaldruck deutlich über einer maximal zulässigen Betriebstemperatur von vielen empfindlichen Bauelementen, Klebungen oder anderen Randbedingungen (z.B. einer Patientenakzeptanz bei zu kühlenden medizinischen Geräten), so dass die mit dem Wasser abgeführte Abwärme des zu kühlenden Systems, außer zum Heizen, nicht für einen anderen Prozess verwendet werden kann und somit technisch verloren ist.