Browse Prior Art Database

Transport und Zuführung zusätzlicher (Test-) Wafer in der Halbleiterfertigung

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017719D
Original Publication Date: 2001-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Gregor Kuebart [+details]

Abstract

In der Halbleiterfertigung werden Bearbeitungsanlagen durch ein Transportsystem miteinander verbunden, das zu bearbeitende Wafer in Gruppen von einem oder mehreren Losen den Anlagen zuführt. Die Herstellung integrierter Schaltkreise erfordert typischerweise einige hundert Herstellungsschritte und hierfür eine Vielzahl von Bearbeitungsanlagen. Dementsprechend ist auch das Transportsystem zur losweisen Zuführung der zu bearbeitenden Wafer sehr komplex. Häufig ist es erforderlich, einzelne Test-Wafer probehalber den Bearbeitungsanlagen zuzuführen, um eine fehlerhafte Bearbeitung zu erkennen oder im vorhinein auszuschließen. Auch die zu bearbeitenden Wafer müssen zuweilen einzeln den Bearbeitungsanlagen zugeführt werden.