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Goldkontakt − Reinigungsprozedur

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017819D
Original Publication Date: 2001-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Benno Uteß Michael Adam Matthias Köhler [+details]

Abstract

Bei der elektrischen Messung mit Zinnblei beschich- teten elektronischen Bauteilen werden Kontakte ein- gesetzt, deren Goldoberfläche nach häufigem Kontakt mit den zu messenden Bauteilen mit Zinnbleiabrieb verschmutzt sind. In diesem Abrieb können auch Kunststoffpartikel aus dem Abrieb der Bauteilgehäu- se enthalten sein. Die so verschmutzten Goldoberflä- chen weisen einen signifikant höheren Oberflächen- widerstand gegenüber unverschmutzten Oberflächen auf. Dies führt zu Fehlmessungen an den elektroni- schen Bauteilen, was dann zu Ausbeuteverlusten führt. Bisher werden bei Problemen mit zu großem Abrieb auf den Kontakten neue Kontakte eingesetzt und die alten verworfen.