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Mounting Process for Semiconductor Dice

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017864D
Original Publication Date: 2001-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Dr. Horst Theuß Albert Auburger Dietmar Lang Jens Albrecht Rudolf Lehner [+details]

Abstract

Durch das folgende beschriebene Verfahren wird die Montage (Die-Bonden) von Halbleiterbauelementen mit FlipChip Kontakten ermöglicht, wodurch we- sentlich kürzere Taktzeiten erreicht werden. Der Ausgangspunkt für die Montage sind bisher Halbleiterbauelemente, die auf einem Träger (ge- meinhin Waferfolie) mit den Kontakten (bumps) nach oben befestigt sind (FlipChips) (Abb. 1a). Der Flip- Chip wird durch einen Ausstech- und Ansaugvorgang vom Träger abgehoben und in einer Vorrichtung um 180 Grad gedreht, so daß die Kontakte nach unten zeigen (Abb. 1b). Danach wird der Chip, der von oben durch eine Saugpipette festgehalten wird, mit den Kontakten auf den Verdrahtungsträger (Substrat, Leiterplatte) aufgesetzt (Abb. 1c).