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Multi level bonding and multi layer substrate with reduced number of core layer for BOC and novel type of multi layer substrate structure

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017994D
Original Publication Date: 2001-Dec-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Christian Hauser Johann Winderl Dr. Thomas Haalboom Dr. Martin Reiß [+details]

Abstract

Komplexe board-on-chip (BOC) Gehäuse weisen zum Teil Trägersubstrate mit mehreren Leiterbahnen in mehreren Lagen auf, die über eine große Anzahl von Durchkontaktierungen (vias) verbunden sind (siehe Abb.1). Mit steigender Anzahl von Durchkon- taktierungen nehmen die Herstellungskosten zu und die elektrische Leistungsfähigkeit nimmt ab. Abb. 1