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Fertigungsverfahren zum Verspannen von Widerständen an Überspannungsleitern

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018113D
Original Publication Date: 2002-Feb-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Erhard Pippert [+details]

Abstract

Herkömmliche Spannvorrichtung zum Verspannen von Metalloxid- (MO-) Widerstandsstapeln von Überspannungsleitern nutzen Glasfaserstäbe auf deren Enden Kegelhülsen aufgeschoben sind. Diese Hülsen sind in Kopfarmaturen gelagert. Die Ver- spannung des MO-Widerstandsstapels erfolgte bisher mittels einer Spannschraube, welche zum Schutz der MO-Widerstandsstapel und zur besseren Kraftein- leitung auf eine zwischengelegte Andruckplatte drückt. Das neue Fertigungsverfahren sieht vor, die Glasfa- serstäbe während des Fertigungsprozesses etwas länger zu lassen (s. Abb. 1). Eine Vorrichtung greift dann nach dem Spannzangenprinzip das Stabende und zieht den Stab um den Betrag der erforderlichen Vorspannung heraus. Anschließend wird die Kegel- hülse in die Kopfarmatur eingeschoben. Beim Lösen der Spannvorrichtung wird der MO-Widerstands- stapel zwischen den Kopfarmaturen verpresst. Die überstehenden Glasfaserstäbe müssen vor der weite- ren Verarbeitung abgetrennt werden.