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Verbesserung der Akustik von Telefonen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018143D
Original Publication Date: 2002-Feb-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Frank Bienek Marc Buddensiek [+details]

Abstract

Bei derzeitigen Telekommunikationsgeräten, insbe- sondere tragbaren Telefonen und Mobilfunkgeräten, werden die Gehäuse aufgrund der Miniaturisierung der elektronischen Komponenten weiter verkleinert. Damit wird das für den Schallwandler im Gehäuse zur Verfügung stehende Volumen, das sogenannte Rückvolumen, ebenfalls kleiner. Um die sich daraus ergebenden negativen Folgen für die akustischen Eigenschaften zu kompensieren, muß das Rückvo- lumen und damit das Gerätegehäuse besonders dicht abgeschlossen sein. Dieses kann bislang nur durch einen hohen ferti- gungstechnischen Aufwand hinsichtlich der Gehäu- sedichtigkeit erreicht werden, was durch die zwangsläufig notwendigen Öffnungen und Schlitze für Tastatur, Steckverbindungen, Akkuanbindung usw. erschwert wird. Alternativ kann ein entspre- chend großes Rückvolumen zur Verfügung gestellt werden, so daß Undichtigkeiten nur einen geringen Einfluß auf die akustischen Eigenschaften haben. Dieses steht aber im Widerspruch zu den kleiner werdenden Geräten.