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Robuste Designformen gegenüber Epitxie-Überschichtung

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018252D
Original Publication Date: 2002-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Dr. Hans Weber Dr. Johannes Baumgartl Andreas Moser Dieter Kreuzwieser Dr. Jörg Ortner Elisabeth Greil Josef Campidell Thomas Grille Eduard Sturm [+details]

Abstract

Bei der Herstellung von Mikrobauelementen werden zur Strukturierung einzelner Schichten photolitho- graphische Verfahren verwendet. Dabei wird eine strahlungsempfindliche Lackschicht in den ge- wünschten Bereichen so bestrahlt, daß in einem ge- eigneten Entwickler nur die bestrahlten Bereiche (=Positivlack; unbestrahlten Bereiche =Negativlack) entfernt werden. Die so entstandene Lackstruktur wird dann z.B. über Ätzung oder Implantation auf den Wafer abgebildet. Diese Abbildung darf gegen- über einer im Herstellungsprozeß früher definierten Ebene (in der Folge mit Justageebene bezeichnet) einen Maximalversatz nicht überschreiten. Dieser wird durch technologische und anwendungsbezogene Anforderungen festgelegt. Zu diesem Zweck werden in der Justageebene Strukturen (=“Targets“) definiert, relativ zu denen dann die lithographische Abbildung ausgerichtet wird. Voraussetzung für eine genaue Justage ist, daß das Belichtungsequipment die definierten Targets als solche erkennt.