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Die attach on a copper layer for BOC packages

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018347D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Martin Huber Thomas Haalboom [+details]

Abstract

Das Aufbringen eines Chips (Die Attach) wird der- zeit auf dem Lötstopp-Lack (solder stop mask) des BOC-Substrats (Board on Chip) durchgeführt. Die Nachteile einer solchen Lackschicht zwischen dem Kernmaterial BT und Klebeverbindungen (Klebstoff, Klebeband) sind allerdings folgende: [g183] Glatte Oberfläche der solder stop mask zwischen dem Kernmaterial BT und der Klebeverbindung führt zu geringer Oberflächenspannung und so- mit zu geringer Haftung mit Klebeverbindungen.