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Herstellung von Substraten mit Distanzstuds

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018354D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Christian Bach Dirk Hillebrand [+details]

Abstract

Beim Einlöten von BGA (Ball Grid Array) – oder LGA (Land Grid Array) – Komponenten kann es zu einer Verkippung kommen. Durch die stärkere Ver- drängung des Lötzinns auf der abgesenkten Seite der Komponente kann es in Folge von Lötzinnbrücken zu Kurzschlüssen kommen. Bisher wird ein Verkippen bei BGAs durch die Ver- wendung von sog. „HardBalls“ verhindert. Bei LGAs gibt es keine Möglichkeit dem Verkippen entgegen- zuwirken; die Positionierung der Bauteile erfolgt durch den Lötprozess.