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Improved design for molded substrate based packages

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018386D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Dr. Alfred Haimerl Dr. Martin Reiß [+details]

Abstract

In substratbasierten Chip-Packages muß für einen Schutz sämtlicher Chipkanten gesorgt werden, da sich ansonsten Risse und andere mechanische Be- schädigungen, die durch die Handhabung verursacht werden können, auch auf die Chipseite auswirken können. Dabei müssen die Abdeckmaterialien sehr gute Hafteigenschaften zu den verschiedenen Ober- flächen im Package aufweisen. Eine Schwachstelle im Package ist der Lötstopplack, welcher relativ viel Feuchtigkeit aufnimmt. Zudem ist es sehr schwierig, die Hafteigenschaften der Mold-Compound / Print- masse auf die Hafteigenschaften über den gesamten Temperaturbereich abzustimmen. Eine stark gefährdete Stelle befindet sich im Bereich neben dem Chip, auf welchem die Mold-Compound