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Flip chip interconnect with anisotropic conductive adhesives

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018396D
Original Publication Date: 2002-Jun-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Erik Heinemann Josef Heitzer Bernd Barchmann [+details]

Abstract

Die Flip Chip Technologie kontaktiert häufig Chips unter Verwendung von anisotrop leitfähigen Kleb- stoffen auf einen Träger. Eine häufig entstehende Fehlerquelle ist, dass die leitfähigen Partikel ausge- schwemmt werden. D.h., dass nur noch wenige bis gar keine Partikel zur Kontaktierung von Chip und Träger zur Verfügung stehen. Mit sinkender Anzahl kontaktierender Partikel kann dies den elektrischen Ausfall des Bauteils bedeuten. Zur Gewährleistung einer ausreichenden Partikel- dichte wird vorgeschlagen, eine Barriere zu errich- ten. Die Barriere verhindert das Partikel ausge- schwemmt werden. Auf diese Weise wird sicherge- stellt, dass sich ausreichend Partikel in der Kontakt- zone befinden und somit die Leitfähigkeit herstellen. Die Verwendung hat des Weiteren den Vorteil, dass die Partikelanzahl verringert werden kann, was zugleich eine Verringerung der Kosten bedeutet.