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Assembly of stacked modules to substrate in Flip Chip Technology

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018454D
Original Publication Date: 2002-Sep-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Erik Heinemann Frank Püschner [+details]

Abstract

Zur kosten- und flächenoptimierten Waferherstellung werden neue Chip-Konzepte, wie z.B. „Face to face“, eingesetzt. Dabei werden kleinere Chipeinheiten separat und ggf. mit unterschiedlicher Technologie hergestellt und dann aufeinander gesetzt. Vorteile sind die erhöhte Sicherheit bei gleichbleibender Funktionalität und die Möglichkeit den „Technolo- giemix“ auf einem Wafer zu vermeiden. Zwei auf- einandergesetzte und durch ein entsprechendes Ver- fahren (z.B. Solid = isotherme Erstarrung ) verbun- dene Chipeinheiten (Bottom- und Top-Chip) bilden ein Modul, das auf das Substrat aufzubringen ist. Bisher wird das Modul „face up“ aufgesetzt, d.h. die aktive Seite des Bottom-Chips befindet sich oben. Nach der elektrischen Verbindung zwischen Modul und Substrat mit der Wire Bond Technologie werden die Wire Bonds abgedeckt.