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Verfahren zur Abdeckung empfindlicher Halbleiteroberflaechen im Nutzen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000019037D
Original Publication Date: 2003-Sep-25
Included in the Prior Art Database: 2003-Sep-25

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Manche Bauelemente benoetigen einen Luftspalt zwischen ihrer Oberflaeche und dem umschliessenden Gehaeuse. Dies betrifft z.B. Beschleunigungssensoren oder ein frequenzselektives Netzwerk in Si-Technologie. Solche Bauteile koennen nicht in ein kostenguenstiges, kunststoffgespritztes Plastikgehaeuse integriert werden. Sie benoetigen eine alternative Art der Abdeckung. Bisher werden zur Loesung dieses Problems in Einzelfertigungsprozessen Deckel auf die Gehaeuse der Bauteile gebracht, z.B. an Keramikgehaeusen, oder es wird eine mikromechanisch strukturierte Scheibe aus z.B. Glas oder Silizium an der Oberflaeche befestigt. Durch die Einzelmontage oder durch die Material- und Fertigungskosten der mikromechanisch strukturierten Deckscheide sind diese Verfahren kostenintensiv.