Browse Prior Art Database

Universal Reballing Tools

IP.com Disclosure Number: IPCOM000019683D
Original Publication Date: 2003-Oct-25
Included in the Prior Art Database: 2003-Oct-25

Publishing Venue

Siemens

Related People

Other Related People:

Abstract

Zum Aufbringen von Lotkugeln auf vereinzelte BGA- (Ball Grid Array - Kuegelchenmatrix, eine Anschlussbauform fuer integrierte Schaltkreise) Bauteile, wie z.B. Kundenretouren oder Einzelmuster, war bisher pro Bauteiltyp ein komplettes Tool (dt.: Werkzeug) notwendig. Dieser Prozess wird als BGA-Reballing bezeichnet. Dabei werden Loetkugeln vollautomatisch einzeln aufgebracht und ohne jeglichen thermischen Stress fuer den Baustein mittels Laser im Sekundentakt punktuell aufgeschmolzen. Mit der hier vorgeschlagenen Methode werden die Komplett-Tools auf ein Basis-Tool und entsprechendem Insert (Einsatz) reduziert (Abb. 1). Bei den Universal Reballing Tools (universelle Werkzeuge zum Aufbringen von Lotkugeln) wird je Ballpitch (Abstand der Lotkugeln) nur ein Basis-Tool benoetigt. Die Bauteilgroesse und die Ball-Matrix (gerade oder ungerade) wird durch ein Insert bestimmt (Abb. 2). Das Ballgrid (Lotkugelgitter) bzw. der Footprint (dt.: Fussabdruck; der bei Bauteilen auf der Platine benoetigte Platz) wird durch den Flux-Stempel (Flux, dt.: Flussmittel) festgelegt (Abb. 3). Damit bleibt nur dort eine Lotkugel am Bauteil kleben, wo sich Flux befindet. Es ist nur jeweils ein Lotkugel-Reservoir je Ballpitch notwendig.