Browse Prior Art Database

Maximal flexible Teststruktur zur Untersuchung der Zuverlaessigkeit von Dielektrika

IP.com Disclosure Number: IPCOM000019690D
Original Publication Date: 2003-Oct-25
Included in the Prior Art Database: 2003-Oct-25

Publishing Venue

Siemens

Related People

Other Related People:

Abstract

Fuer Zuverlaessigkeitsuntersuchungen von Dielektrika werden an die Strukturen, die auf Testchips vorgesehen sind, verschiedene Anforderungen bzgl. ihrer Groesse gestellt, die schwer zu vereinbaren sind. Kleine Strukturen sind zur Charakterisierung von intrinsischem (eigenleitendem) Verhalten wuenschenswert, mit grossen Strukturen dagegen kann mit einer vertretbaren Anzahl an Messpunkten eine hohe Defektdichteaufloesung erreicht werden. Desweiteren sollen moeglichst unterschiedliche Strukturen zum Ausmessen von Groessenabhaengigkeiten zur Verfuegung stehen. Derzeit werden bei modernen Halbleitertechnologien fuer Zuverlaessigkeitstests immer noch mehrere Testchips eingesetzt und viele Teststrukturen mit entsprechend hohem Platzbedarf in mehreren Modulen vorgehalten, wobei ueblicherweise nicht alle gemessen werden. Abbildung 1 zeigt beispielhaft ein typisches Zuverlaessigkeitsmodul eines Kapazitaetsdielektrikums. Es ist eine Vielzahl von Strukturen (hier 9) dargestellt, die an unterschiedlichen Kontaktflaechen (hier 20) herausgefuehrt werden. Abbildung 2 zeigt eine moegliche Anordnung zur Messung von Dielektrika. Diese Tests erfordern eine grosse Gesamtflaeche und ein manuelles Verdrahten der jeweils benoetigten Struktur vor der Messung. Da die Kosten der Maskensaetze zur Strukturierung der Chips stetig steigen, ist ein moeglichst geringer Platzbedarf auf nur wenigen (bestenfalls einem) Chips wuenschenswert. Zum Trennen der Versorgungsspannung von der Teststruktur im Falle eines Durchbruchs kann auch eine geduennte Metallbahn (Schmelzsicherung) dienen (Abb. 3), was jedoch nicht sehr zuverlaessig ist, insbesondere bei nicht sprungartigen Stromanstiegen (Soft Breakdowns).