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Kommunizierende Druckdosen in der Mikromechanik

IP.com Disclosure Number: IPCOM000019713D
Original Publication Date: 2003-Oct-25
Included in the Prior Art Database: 2003-Oct-25

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Die Mikromechanik findet in der Technik ein vielseitiges Interesse. Moegliche Anwendungsgebiete mikromechanischer (µ-mechanischer) Bauteile sind beispielsweise programmierbare ASICs (Application-Specific Integrated Circuit), mikromechanische Ventile mit genauer, digitaler Dosierung des Durchflusses, mikromechanische Greifer mit genauer, digitaler Dosierung des Anpressdrucks, mikromechanische Lautsprecher und viele mehr. Der Kerngedanke der im Folgenden erlaeuterten Idee ist es, zwei miteinander kommunizierende Hohlraeume mit bekannten Verfahren der Mikromechanik herzustellen, wobei - beide Hohlraeume durch mindestens einen deformierbaren Deckel/Boden/ein deformierbares Seitenteil gekennzeichnet sind und - in den beiden Hohlraeumen ein Gas-/Fluessigkeitsvolumen enthalten ist, das zur Kraftuebertragung des Deckels/Bodens/Seitenteils eines Hohlraums auf den Deckel/Boden/ein Seitenteil des zweiten Hohlraums dient. Die deformierbaren Deckel/Boeden/Seitenteile koennen dabei Membrane (unter Zugspannung stehend) oder auch duenne Platten (unter Druckspannung stehend und sich woelbend) sein. Auch Kombinationen sind denkbar.