Browse Prior Art Database

Self alligning solder process for leaded flip chip packages without chip bumps

IP.com Disclosure Number: IPCOM000020766D
Original Publication Date: 2004-Jan-25
Included in the Prior Art Database: 2004-Jan-25

Publishing Venue

Siemens

Related People

Other Related People:

Abstract

Bisher wurden Lotverbindungen zwischen Chip und Lead (Anschlussleitung) durch Bumps (ein metallischer Hocker in der TAB (Tape Automated Bonding)-Anschlusstechnik) auf dem Chippad (Chipkoerper) und Lotpaste auf dem Lead oder durch das Einbringen anisotrop leitender Materialen realisiert. Das hier vorgeschlagene Verfahren stellt eine kostenguenstige Variante einer Lotverbindung zwischen Chip und Lead dar (Abb. 1 und 2). Die im Lead vorhandenen Durchgangsloecher werden ueber dem Chippad platziert und bilden eine Lotkavitaet (Hohlraum). Diese wird mit einer Lotkugel oder Lotpaste gefuellt. Beim anschliessenden Loeten schmilzt der Ball oder die Paste auf, und es entsteht die Lotverbindung. Dabei zentriert sich die Verbindung selbstaendig zwischen Chip und Lead, da das Lot nur den metallischen Bereich des Chips benetzt. Aus diesem Grunde ist keine so grosse Ablagegenauigkeit gefordert. Die Durchgangsloecher koennen auch konisch nach unten enger zulaufend ausgefuehrt werden, um einen sauberen Formschluss der Lotverbindung zu erreichen und dadurch die Zuverlaessigkeit der Verbindung zu erhoehen.