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Thermisch getrenntes Multichip-Package

IP.com Disclosure Number: IPCOM000021158D
Original Publication Date: 2004-Jan-25
Included in the Prior Art Database: 2004-Jan-25

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Bei Multichip-Packages, das sind Gehaeuse, die mehreren IC- (Integrated Circuit, dt.: integrierter Schaltkreis) Chips Platz bieten, werden mehrere Bausteine mit verschiedenen Funktionalitaeten, z.B. Speicher- und Logik-Chips plan nebeneinander untergebracht. Da die verschiedenen Chips unterschiedliche Betriebstemperaturen und Verlustleistungen besitzen, kommt es zu einer gegenseitigen thermischen Beeinflussung und damit u.U. zu erheblichen Zuverlaessigkeitsproblemen. Das hier vorgeschlagene Verfahren loest dieses Problem durch die thermische Trennung der Bausteine und die gezielte, bzgl. des Bausteins individuelle Waermeabfuehrung. Die thermische Trennung wird durch Abtrennung der Mold- (Form) Kappen erreicht (Abb. 1), was eine Waermeverteilung ueber diese Kappen verhindert. Das kann durch entsprechende Ausformung des Modulwerkzeugs realisiert werden. Ebenfalls kann eine Waermeausbreitung durch eine Auftrennung der Kupferstrukturen (Abb. 1) im zentralen Bereich des Package gemindert werden. Darueber hinaus koennen sich unterschiedlich erwaermende Bereiche mit Lotkugeln (Abb. 1) versehen werden, die dann die Waerme ueber die Systemplatine abfuehren.