Browse Prior Art Database

Temperaturregelung eines Photolithographie-Clusters mit Hilfe einer internen Feedback-Schleife

IP.com Disclosure Number: IPCOM000033751D
Original Publication Date: 2005-Jan-25
Included in the Prior Art Database: 2005-Jan-25

Publishing Venue

Siemens

Related People

Other Related People:

Abstract

Die Temperaturen im Belackungsmodul/Belichtungsmodul und Entwicklungsmodul eines Photolithographie-Clusters werden bisher separat geregelt, was dazu fuehrt, dass in den einzelnen Modulen Temperaturunterschiede auftreten. Daher muessen die zu prozessierenden Wafer vor dem Uebergang in den naechsten Modul seiner Temperatur angeglichen werden. Aufgrund unterschiedlicher Verweilzeiten der Wafer in den einzelnen Modulen und unzureichender Temperaturangleichzeiten laesst sich der Temperaturausgleich jedoch nicht vollstaendig erreichen, so dass die Wafer einem zusaetzlichen mechanischem Stress ausgesetzt sind. Die unterschiedlichen Temperaturen fuehren ausserdem zu Instabilitaeten des Focus, der Linienbreiten und des Overlays. Vor allem in den immer kleiner werdenden Strukturen der Technologien unterhalb von 110nm (Shrinkgenerationen) stellt dieser Effekt ein zunehmendes Problem dar; Prozessinstabilitaeten, Ertragseinbrueche, Verschlechterungen der Produktqualitaet sind die Folge. Im Stand der Technik wird das Problem geloest durch Erhoehung der Temperaturangleichzeiten und Kalibrierung der Temperaturen der Module untereinander. Dies geschieht aber auf Kosten der Wirtschaftlichkeit.