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Robustes Kuehlsystem

IP.com Disclosure Number: IPCOM000035486D
Original Publication Date: 2005-Feb-25
Included in the Prior Art Database: 2005-Feb-25

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Bei der Entwaermung leistungselektronischer Systeme kommen in der Regel Komponenten mit grosser Oberflaeche zum Einsatz. Das Kuehlmedium (z.B. Luft) wird entweder durch Konvektion oder mithilfe eines Foerderaggregats (z.B. Luefter) in der Entwaermungskomponente bewegt. Problempunkt ist nun, dass sich im Kuehlmedium Schmutzpartikel befinden koennen, die sich an der Entwaermungskomponente absetzen und so die wirksame Kuehloberflaeche verringern. Zudem koennen die Schmutzpartikel die Arbeit des Foerderaggregats beeintraechtigen. Heutige Systeme versuchen das Kuehlmedium durch geeignete Filter hinreichend zu reinigen, bevor es mit den Komponenten des Systems in Beruehrung kommt. Es wird vorgeschlagen, alle Komponenten, die mit dem Kuehlmedium in Beruehrung kommen, mit einer Nano-Lackierung zu behandeln oder sie mit einer Schmutz abweisenden speziellen Flaechenbehandlung zu versehen. Eine solche Oberflaechenbehandlung verhindert effektiv die Verschmutzung und gewaehrleistet so eine groessere Robustheit gegenueber widrigen Umgebungsbedingungen. Alternativ koennen nur diejenigen Teile des Kuehlsystems behandelt werden, die unmittelbar angestroemt werden und daher besonders anfaellig fuer Verschmutzungen sind.