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P6960-Befestigungsset fuer Aufnahme und Befestigung der P6960-LA-Probes von Tektronix auf Flachbaugruppen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000152284D
Original Publication Date: 2007-May-24
Included in the Prior Art Database: 2007-May-24

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Fuer die Aufnahme und Befestigung der steckerlosen (connectorless) Logic Analyzer (LA) Probes P6960 der Firma Tektronix auf den zukuenftigen Flachbaugruppen (FBG) der Siemens AG sind bislang die vorgeschlagenen Retention Kits der Firma Tektronix vorgesehen. Diese Retention Kits werden in der Fertigung mit einer entsprechenden Leiterplatte (LP) geloetet und lassen sich nur einmal verwenden. Eine neue Loesung sieht fuer die Aufnahme der P6960-LA-Probes auf den zukuenftigen FBG der Siemens AG selbstentwickelte Retention Kits mit Verschraubung vor, nachfolgend P6960-Befestigungsset genannt. Dieses P6960-Befestigungsset ist kein fester Bestandteil der FBG mehr. Vielmehr ist es nun ein fester Bestandteil der P6960-LA-Probes. Fuer seine Aufnahme auf der FBG sind in der LP nur Aufnahmebohrungen mit entsprechenden Kontaktpads fuer die P6960-LA-Probes vorzusehen (100056).