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Korrosionsfreie Kontaktstellen zwischen einer Leiterplatte und einem Halbleitermodul

IP.com Disclosure Number: IPCOM000172220D
Original Publication Date: 2008-Jul-25
Included in the Prior Art Database: 2008-Jul-25

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Der Kontakt zwischen einer Leiterplatte und einem Halbleitermodul kann auf der Basis von Federkontakten hergestellt werden (siehe Abbildung 1). Dabei entsteht vor allem bei Kontakten mit niedriger Strombelastung das Problem, dass die Kontaktstelle im Lauf der Zeit korrodiert und der elektrische Kontakt verloren geht. Nach dem Stand der Technik kann dieses Problem durch die Verwendung korrosionsbestaendiger Materialen an der Kontaktstelle behoben werden. Diese Materialien sind jedoch teuer. Des Weiteren ist eine Loesung bekannt, bei der die Feder mit der Leiterplatte verloetet wird. Somit wird der kritische Kontakt in das Halbleitermodul verlagert, wo die Kontaktstelle durch Materialien wie Silikongel geschuetzt ist. Diese Loesung besitzt den Nachteil, dass heute verfuegbare Standardmodule nicht eingesetzt werden koennen, so dass die derzeitige Fertigung von Umrichtern veraendert werden muss.