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Printed Circuit Board for High Speed Transmission Disclosure Number: IPCOM000238824D
Publication Date: 2014-Sep-19
Document File: 2 page(s) / 97K

Publishing Venue

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This publication relates to a design of a pad or circuit on a PCB, including: 1. PCB, 2. Pad (or circuit), 3. Two ground layers, wherein two ground layers have a staggered structure relative to each other.

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Printed Circuit Board for High Speed Transmission 

This publication relates to a design of a pad or circuit on a PCB, including: 

1. PCB 

2. Pad (or circuit)  

3. Two ground layers  wherein two ground layers have a staggered structure relative to each other, e.g., as shown in Fig. 2.  In one exemplary application, a change in signal transmission speed in high speed cable assemblies from  current 6 G bps in SAS 2.0 standard to over 10G bps in SAS 3.0 interface for intra‐cabinet systems  (typical 3m cable length) will require a high performing paddle card (PCB) design for the quality of signal  integrity (SI) performance. The effect of the design disclosed herein is that the impedance of the pad or  circuit can be adjusted with minimizing the effect of crosstalk. 

In some applications, the impedance of the pad or circuit needs to be adjusted in order to get better SI  performance. There are some methods to adjust the impedance. One of the methods to adjust the  impedance is to reduce the underlying ground layer for the purpose of adjusting the electrical  connection between the pad (or circuit) and the ground layer. But, if there is another pad or circuit on  the opposite surface (e.g., as shown in Fig. 1), the SI performance can be worse by reducing ...